HDI线路板导通孔的原因有哪些

随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，HDI线路板也往高密度、高难度发展。为了达到客户要求，HDI线路板导通孔必须塞孔，其作用在于：
① 防止HDI线路板过波峰焊时，锡从导通孔贯穿元件面造成短路，尤其是把过孔放在BGA焊盘上时，必须先做塞孔再镀金，便于BGA的焊接。
② 避免助焊剂残留在导通孔内。
③ 电子厂表面贴装以及元件装配完成后，HDI线路板在测试机上要吸真空形成负压才完成。
④ 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。
⑤ 防止过波峰焊时锡珠弹出造成短路。
在HDI线路板塞孔过程中，在工艺上应满足下列要求：
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。
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